Redmi K70至尊版核心細節曝光：搭載強大天璣9300+晶片_TechWeb

[TechWeb]去年11月底，紅米K70系列正式上市。 憑藉超高的性價比，該線創下了首銷5分鐘突破60萬台的紀錄，進而取得了非常好的市場表現。 結果。 不過，先前僅推出了紅米K70E、紅米K70、紅米K70 Pro三款機種。 還有一個巨大的至尊版，雖然不是每個人都見過，但已經有相關的透露。 近日，有數位部落客補充了該設備的詳細規格。

根據知名數位部落客@digitalchat.com給予的最新消息，與先前透露的訊息基本一致，聯發科全新天璣9300+旗艦晶片將首批安裝在vivo X100s、vivo X100s Pro、 iQOO Neo9s Pro、iQOO Pad2 Pro和非官方紅米K70 至尊版機型。 其中，Redmi K70至尊版主打“超高性能、全面AI”，將於稍後推出。 結合之前的相關爆料，天璣9300+是維度9300的小幅升級版本，採用4個超級核心+4個大核心的設計。 整體架構與天璣9300相同，但主頻有所提升。 至3.4GHz，超越了驍龍8 Gen3的3.3GHz速度，成為目前Android系列中主頻最高的手機晶片。 它也搭載第七代AI處理器APU 790，擁有強大的AI產生能力。

其他方面，根據先前透露的消息，全新的紅米K70至尊版將採用1.5K華星C8基材直屏。 幀控制也是一流的。 關於亮度和不透明度。 最大亮度將達到5000尼特以上。 設備機身將採用玻璃背板和金屬中框的組合。 硬體方面，除了旗艦級的天璣9300+晶片外，該機還將配備獨立顯示晶片、50MP後置主相機和潛望式長焦相機。 此外，該機還將配備5,500mAh大電池，支援100W閃充。

據了解，新款紅米K70至尊版定位中高端，將成為紅米今年下半年的旗艦機型。 我們將不得不拭目以待更多細節。