高通主導汽車晶片時代即將改變

高階晶片在汽車產業中發揮的作用從未像現在這樣重要。

我指的不是恩智浦、德州儀器等公司在汽車晶片市場的輝煌歲月，而是指更懂時代的公司——憑藉智慧型手機的紅利，快高通迅速成為智慧汽車等領域的領先供應商。 8155，曾經被認為是汽車智慧的品牌。

然而，產業的變革不會是一個人的工作。

老對手，新故事。 聯發科作為一家在智慧型手機產業與高通競爭的公司，在新能源汽車領域下半年打開大門之際，卻將競爭推向了新的高度。

算力決定未來

4月份，我國新能源車滲透率超過50%，下半年新能源車提前推出市場。 當天預言的比亞迪總裁王傳福在北京車展上卻提出了不同的看法：上半場看電池，下半場看晶片。

傳統汽車主要以MCU晶片為主，用於控制汽車內的各種電器設備以及相對簡單的駕駛功能。 總的來說，在汽油車上播放藍牙音樂、聽收音機基本上已經是車載娛樂系統的上限了。

說到車用晶片，一顆就夠了。

如今，小鵬的理想三螢幕、智慧駕駛輔助、蔚來的NOMI GPT大車型…汽車智慧化的進程就像智慧型手機取代手機功能的情況再現。 鑰匙。

智慧汽車擁有越來越多的螢幕、越來越先進的功能、越來越複雜的運算過程，這一切都基於高性能晶片。

算力成為當今智慧汽車晶片不可避免的問題。 熟悉高效能行動晶片遊戲的高通和聯發科在運算能力、技術和開發難易度方面擁有天然優勢。 汽車晶片巨頭對老牌集團的利用還沒有放緩。 下來，他們迅速開始研發自己的晶片，攻克智慧汽車領域。

如果說16nm是傳統汽車晶片的上限，那麼聯發科的3nm製程技術晶片則為智慧汽車時代的競爭奠定了新的錨點。

近日，聯發科同時發表了三款天璣汽車座艙平台，分別是全球首款3nm旗艦汽車晶片CT-X1和4nm旗艦汽車晶片CT-Y1和CT-Y0。 片刻。 創新的後端人工智慧技術。 CT-X1和CT-Y1/CT-Y0分別獲得了國內六家領先汽車公司的指定，我們期待很快看到樣車。

就連大家熟悉的旗艦晶片高通驍龍8295也採用了5nm製程製程。 雖然聯發科並未公佈三款晶片的具體算力，但安兔兔已經透露了4nm CT-Y1旗艦子晶片的汽車跑分為107萬分，與高通8295旗艦晶片持平。

從這個角度來看，採用3nm製程的CT-X1只會比這個更強大。 據說其性能超過8295至少30%。 這是一件極為可怕的事：在這樣的環境下，那樣的情況。 只要企業擁有先進的技術，如果忽視做工，就很可能跟不上時代的腳步。

正如聯發科高級副總裁、中國聯通元宇宙事業群總經理尤仁傑表示：「無論是座艙或智慧汽車，對算力的需求都非常高。 計算能力的背後是先進的工藝。 。 只有有實力的晶片設計公司才能在未來AI定義的智慧汽車領域立足。

尤仁傑，聯發科資深副總裁、中國聯通元宇宙事業群總經理

運算能力過剩？ 不存在。

從摩爾定律可以推斷，運算能力永遠會被應用程式消耗，所以我們永遠需要更多的運算能力。 在智慧汽車快速發展的過程中，這項邏輯依然成立。

在運算能力決定未來的時代。 誰的算力更強，誰就在業界擁有話語權。

AI定義的座艙

人工智慧曾經被智慧型手機產業認為是一種誤導性需求，但隨著 ChatGPT、Midjourney 和 kimi 等 AIGC 產品的爆炸式增長，沒有人可以忽視這一威脅性的人工智慧浪潮。

智慧型汽車以迅雷不及掩耳之勢邁出了AIGC大模式，甚至比智慧型手機還慢了一步——它們執行的功能不同，但操作邏輯幾乎相同。

智慧座艙透過使用者的語音指令來滿足資訊接收、舒適度和視聽體驗等一系列需求。 AI的加入豐富了人與電腦的互動程度。 車輛和機器不僅可以透過使用者語音指令完成功能，還可以辨識手勢、動作、情緒等。

這些複雜的互動過程需要大型模型才能順利運作。

目前流行的AIGC產品往往採用大型雲端模型來確保足夠的算力。 然而，對於端到端消費產品，基於雲端的大型模型面臨隱私、延遲、穩定性和成本等問題。 增加大型客戶端模型以及設備和雲端組合是一條更可行的前進道路。

這恰好進入了聯發科的強項：允許大型模型在終端側運行。 人性方面，在本地運行，不依賴雲端。 這是在智慧型手機上完成的，效果很好。

因此，在維度汽車座艙平台上，我們可以看到CT-X1支援運行後端130億參數的AI大語言模型，而CT-Y1和CT-Y0支援70億參數的後端AI大語言模型參數。

它可以在汽車上運行多種全球主流的大語言模型（LLM）和AI（Steady Diffusion）繪圖功能，並支援基於3D圖形介面的輔助車載語音管理和駕駛員警報監控等先進的AI安全和娛樂應用。

如果說算力是聯發科為智慧汽車奠定的基礎，那麼APU AI運算單元主導的通用AI「危招」則是聯發科得天獨厚的法寶。

例如，關於記憶體頻寬的問題，聯發科利用記憶體硬體壓縮技術，減少終端設備上大機型的記憶體容量，為系統和其他應用程式實現高速運行留下足夠的記憶體和頻寬。 的設備。 又例如天璣座艙晶片，整合度很高，將ISP、DSP、Wi-Fi、藍牙等19個模組整合到一個裡面。 不僅可以幫助汽車企業控製成本，還可以大幅減少開發過程中的困難。 並將開發週期時間縮短50%以上，加快產品上市進程。 聯發科將其在行動市場的產品、技術和服務優勢轉移到汽車業務，可以幫助合作夥伴更快地將大型AI模型帶入汽車。

聯發科副總經理、汽車平台事業部總經理張宇泰認為，「未來通用AI體驗會在設備端，也會在雲端+端到端，更適合」。 在裝置端，如果上到雲端會有延遲，但對於非即時需求，裝置和雲端也可以協作提供更穩健的需求處理。

通用人工智慧的發展方向也定義了智慧座艙。

解決了大型模型首尾運行的問題，天然具備安全、高響應速度、低延遲等特點，同時可以打開智能座艙的想像空間更廣闊：車機系統將了解你的出行意圖，為你提供沿途能量補充點和餐廳的建議，甚至可以感知駕駛和乘客的人體工學狀態，同時提供一套合適的環境燈光和音樂…

智慧座艙作為用戶與汽車互動的第一個場所，正被各大AI模型引入新的應用場景。

聯發科的信心

卡爾·弗里德里希·本茨 (Carl Friedrich Benz) 於 138 年前發明的三輪汽車被認為是世界上第一輛汽車。 但直到 27 年後福特發明了組裝線，生產成本降低、效率提高，汽車才進入千家萬戶。

汽車工業史上的每一次變革，總有人敢引領。

高通和聯發科一直是行動晶片市場的兩大核心公司，各有各的特色。 高通領先，俘獲用戶心智，聯發科力爭借力“天璣”，成為5G時代的重磅炸彈。 。 儘管高通知名度較高，但過去兩年牙膏式的產品更新卻飽受詬病。 聯發科在座艙晶片悄悄研發10多年、全球出貨量突破2000萬顆之後，將競爭推向了更高的水平。

憑藉更先進的處理技術、更高的算力、更可行的端對端AI大模型解決方案，聯發科似乎正成為時代發展的原動力。

「駕駛室與駕駛一體化」被認為是產業未來的趨勢。 在智慧駕駛方面，聯發科與同樣是龍頭企業的英偉達找到了「聯姻」。

雙方合作的決心和成效在業界也是首創。 去年5月，聯發科正式宣布與NVIDIA達成策略合作，基於各自優勢，共同為新一代智慧汽車提供解決方案。 截至今年3月，聯發科與NVIDIA共同開發的四款座艙SoC已發表：C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1，皆支援NVIDIA DRIVE OS軟體。

如果說新能源車的下半場都是晶片，那麼晶片巨擘聯發科與英偉達的強強聯合，在AI定義座艙時代更具里程碑意義。 彼此的力量可以在更廣闊的空間中釋放，未來合作輻射的能量將是無限的。

未來十年被業界認為是AI 2.0最重要的時期。 這是一個快速變化的時代，也是半導體產業強勁成長的時代。

想要維持產業的領先地位，必須具備敏銳的觀察能力，預測趨勢，掌握產業趨勢，才能保證自己在產業中的競爭力。 對於面向消費者的半導體公司來說，引領智慧汽車的下一次革命也是關鍵。 （蒂烏·巴赫·範）

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